+86 18663958101
1、ガラスの厚さ：0.1-1.2mm 2、エッジ破損サイズ：＜0.005mm 3、加工速度：4s/個、115*60mm、R5mm、DOL<50μm、T=0.7mmコーニング。 4、非接触加工、材料へのダメージが少ない、切断精度が高い。
ガラス厚：0.1～1.2mm
● 端部破損寸法：＜0.005mm
● 加工速度：4s/枚、115*60mm、R5mm、DOL<50µm、T=0.7mm コーニング
● 非接触加工、材料へのダメージが少なく、切断精度が高い。
● 非強化ガラスと強化ガラスの切断に使用されるレイヤリング3D切断
● 単一レーザースポットの作用時間が短く、熱影響領域が小さい。
● リニアモーターと併用することで、高速・高効率切断が可能。
DOL＜50µmのガラスやサファイアの高速特殊形状切断、携帯電話のカバープレートガラス、カメラの保護レンズ、ホームキーのカバープレート、光学レンズなどに適用。
| 全体的な技術パラメーター | |
|---|---|
| 処理範囲 | 150x150mm（自動）； 300x250mm（マニュアル） |
| プラットフォームの繰り返しポジショニング精度 | ±1μm |
| プラットフォームの動的位置決め精度 | ±3μm |
| マックス。プラットフォームの移動速度 | 1000mm/s |
| CCDポジショニング精度 | ±0.01mm |
| 機械重量 | ≤3.5T |
| 厚さを切る | 0.7mm （1回） |
| エッジの破損値 | ≤10μm |
| レーザー技術パラメーター | |
|
レーザータイプ |
赤外線ピコ秒 |
|
波長 |
1064nm |
| 力 | 20W |
| パルス幅 | <10ps |
| 冷却モード | 水冷 |
| レーザー電源 | 380V、3PH、8KW |
*必須項目
